|
|
| Tên thương hiệu: | Suneast |
| Số mẫu: | T9 |
| MOQ: | ≥1 chiếc |
| Giá cả: | có thể đàm phán |
| Chi tiết đóng gói: | thùng ván ép |
| Điều khoản thanh toán: | T/T |
Máy in màn hình SMT thông minh chính xác cao T9 hoàn toàn tự động
Máy in đệm hàn chủ yếu được sử dụng để in đệm hàn trên bề mặt của bảng mạch (PCB).Áp dụng đệm hàn đồng đều trên các miếng hàn của bảng mạch bằng cách sử dụng các công cụ như cào, cung cấp sự phân phối đệm hàn chính xác và đồng đều cho việc hàn các thành phần điện tử tiếp theo.Máy in bột hàn có thể kiểm soát chính xác vị trí lớp phủ và độ dày của bột hàn thông qua một hệ thống điều khiển chuyển động chính xác cao, đảm bảo chất lượng hàn giữa các thành phần điện tử và PCB. Máy in bột hàn được sử dụng rộng rãi trong các dây chuyền sản xuất gắn bề mặt SMT trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử.
Đặc điểm:
Sơ đồ tổng thể:
1 Mô-đun rack
2 Mô-đun nâng
3 Mô-đun điều chỉnh nền tảng
4 Mô-đun nhà
5 Mô-đun chụp hình ảnh
6 Mô-đun định vị khung stencil
7 Mô-đun squeegee
8 Mô-đun hiển thị
9 Mô-đun vận chuyển
10 Mô-đun làm sạch
11 Không khí và năng lượng nhập
Các thông số sản phẩm:
| Các thông số cơ bản | Kích thước khung màn hình | 650 ((X) × 420 ((Y) 1000 ((X) × 880 ((Y) (mm) |
| Độ dày:20-40mm | ||
| Min PCB ((mm) | 50 ((X) × 50 ((Y) (mm) | |
| PCB tối đa ((mm) | tiêu chuẩn: 610 ((X) × 510 ((Y) (mm) | |
| Độ dày | 0.2mm6mm(Sử dụng giàn khi PCB nhỏ hơn 0,4mm) | |
| Khúc cong | < 1% (đánh giá đường chéo) | |
| Độ cao của phần phía sau PCB | 20mm | |
| Chiều cao máy vận chuyển | 900±40mm | |
| Hỗ trợ | Magnetic hỗ trợ, Magnetic mảnh, Phòng chân không ((Phát chọn) | |
| Kẹp | Clamp bên ((Tiêu chuẩn), xin vui lòng đọc bảng để tùy chọn | |
| Khoảng cách cạnh | Biên của quá trình PCB ≥ 2,5 mm | |
| Tốc độ vận chuyển | 0~1500mm/s, gia tăng 1mm | |
| Vành băng chuyền | Vành đai đồng bộ loại U | |
| Phương pháp nút | Xăng khí | |
| Vị trí nút | Đặt vị trí nút PCB theo kích thước của bảng | |
| Hướng dòng chảy | L-R, R-L, L-L, R-R phụ thuộc vào khách hàng. | |
| Hệ thống in | Tốc độ in | 5-200mm/s điều chỉnh |
| Đầu in | Đưa máy cạo bằng động cơ bước | |
| Máy cạo | Máy cạo thép, máy cạo cao su (tùy chọn) | |
| góc cào | 60° | |
| Áp lực của máy quét | 0~20kg | |
| Hệ thống thị giác | Phân tách chất nền |
Ba phần Substrate Tốc độ tách:0.1-20mm/s khoảng cách: 0-20mm |
| Phương pháp vị trí sắp xếp | Nhãn tự động | |
| Máy ảnh |
Đức BASLER, 1/3 CCD, 640 * 480 pixel,kích thước pixel:5.6μmx5.6μm |
|
| Phương pháp thu thập hình ảnh | Hình ảnh kép trên/dưới | |
| Ánh sáng máy ảnh | Ánh sáng đồng trục, đèn vòng bốn loại ánh sáng có thể điều chỉnh | |
| Xem phạm vi | 9mm*7mm | |
| Kích thước của dấu | Chiều kính hoặc chiều dài bên 1mm ∼2mm,chỉ có thể di chuyển 10% | |
| Hình dạng dấu | Vòng tròn, Rec, hoặc tròn vv | |
| Đặt dấu | Biểu tượng PCB chuyên dụng hoặc tấm PCB | |
| Khám phá 2D | Tiêu chuẩn | |
| Độ chính xác | Phạm vi điều chỉnh bảng | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
| Độ chính xác vị trí | ±0,01mm | |
| Độ chính xác in | ±0,025mm | |
| Thời gian | Thời gian chu kỳ | <10s (trừ in, thời gian làm sạch) |
| Chuyển đổi thời gian dòng | <5 phút | |
| Thời gian lập trình | <10 phút | |
| Hệ thống điều khiển | Cấu hình máy tính | PC công nghiệp, hệ thống chính thức Windows |
| Ngôn ngữ hệ thống | Tiếng Trung, tiếng Anh. | |
| Trước và máy tiếp theo Kết nối | SMEMA | |
| Quyền sử dụng | Bộ PW người dùng và bộ PW cấp cao | |
| Hệ thống làm sạch | Hệ thống làm sạch | Mô hình khô và ướt (tiêu chuẩn), chân không (tùy chọn) |
| Khám phá mức độ chất lỏng | Phát hiện báo động tự động mức độ chất lỏng | |
| Các thông số năng lượng | Nguồn cung cấp điện chính | AC 220V ± 10% 50/60HZ Một pha |
| Tổng công suất | Khoảng 3kw | |
| Cung cấp không khí chính | 40,5-6kgf/cm2 | |
| Trọng lượng máy | Khoảng 950kg. | |
| Kích thước máy | 1400 ((L) x 1630 ((W) x 1525 ((H) mm | |
| Tùy chọn | Kẹp đầu khí nén | Đối với PCB ((trọng lượng ≤1mm) |
| Kẹp trên + kẹp bên | Đối với PCB ((trọng lượng ≤1mm) | |
| Chất hấp thụ và dỡ chân không | Đối với PCB (mức độ dày ≤1mm) và FPC | |
| Thêm thép tự động | Thêm thép tự động | |
| Tải và thả tự động | / | |
| Hỗ trợ linh hoạt và phổ biến | Đối với PCB hai mặt ((Các bộ phận phía sau PCB Height≤9mm) | |
| Định vị tự động của khung màn hình | Định vị tự động của khung màn hình | |
| Chức năng điều chỉnh độ dày PCB tự động | Tiêu chuẩn | |
| Chức năng phản hồi áp suất máy squeegee | Chức năng phản hồi thời gian thực về áp suất máy ép | |
| Máy điều hòa | Khách hàng có thể tự mua. | |
| Phần còn lại của Solder paste trên hệ thống giám sát stencil | Phần còn lại của Solder paste trên hệ thống giám sát stencil | |
| SPI vòng tròn đóng | SPI vòng tròn đóng | |
| Bảo vệ tắt nguồn UPS | UPS 15min bảo vệ tắt điện | |
| Ngành công nghiệp 4.0 | Chức năng theo dõi mã vạch, phân tích sản xuất vv |
Thông báo:
1Các yêu cầu về nguồn khí: 4,5-6kgf/cm2; ống nhấp Ø≥8mm.
2. Nhu cầu điện: đơn pha AC 220V ± 10% 50/60HZ, dây điện 4-6mm2, được trang bị ổ cắm 16A nối đất tốt.
3. Yêu cầu áp suất mặt đất: 1000kg/m2.
4Trong thời gian cài đặt, sắp xếp 2-3 người để học và tiến hành đánh giá đào tạo.
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
|
| Tên thương hiệu: | Suneast |
| Số mẫu: | T9 |
| MOQ: | ≥1 chiếc |
| Giá cả: | có thể đàm phán |
| Chi tiết đóng gói: | thùng ván ép |
| Điều khoản thanh toán: | T/T |
Máy in màn hình SMT thông minh chính xác cao T9 hoàn toàn tự động
Máy in đệm hàn chủ yếu được sử dụng để in đệm hàn trên bề mặt của bảng mạch (PCB).Áp dụng đệm hàn đồng đều trên các miếng hàn của bảng mạch bằng cách sử dụng các công cụ như cào, cung cấp sự phân phối đệm hàn chính xác và đồng đều cho việc hàn các thành phần điện tử tiếp theo.Máy in bột hàn có thể kiểm soát chính xác vị trí lớp phủ và độ dày của bột hàn thông qua một hệ thống điều khiển chuyển động chính xác cao, đảm bảo chất lượng hàn giữa các thành phần điện tử và PCB. Máy in bột hàn được sử dụng rộng rãi trong các dây chuyền sản xuất gắn bề mặt SMT trong ngành công nghiệp sản xuất điện tử.
Đặc điểm:
Sơ đồ tổng thể:
1 Mô-đun rack
2 Mô-đun nâng
3 Mô-đun điều chỉnh nền tảng
4 Mô-đun nhà
5 Mô-đun chụp hình ảnh
6 Mô-đun định vị khung stencil
7 Mô-đun squeegee
8 Mô-đun hiển thị
9 Mô-đun vận chuyển
10 Mô-đun làm sạch
11 Không khí và năng lượng nhập
Các thông số sản phẩm:
| Các thông số cơ bản | Kích thước khung màn hình | 650 ((X) × 420 ((Y) 1000 ((X) × 880 ((Y) (mm) |
| Độ dày:20-40mm | ||
| Min PCB ((mm) | 50 ((X) × 50 ((Y) (mm) | |
| PCB tối đa ((mm) | tiêu chuẩn: 610 ((X) × 510 ((Y) (mm) | |
| Độ dày | 0.2mm6mm(Sử dụng giàn khi PCB nhỏ hơn 0,4mm) | |
| Khúc cong | < 1% (đánh giá đường chéo) | |
| Độ cao của phần phía sau PCB | 20mm | |
| Chiều cao máy vận chuyển | 900±40mm | |
| Hỗ trợ | Magnetic hỗ trợ, Magnetic mảnh, Phòng chân không ((Phát chọn) | |
| Kẹp | Clamp bên ((Tiêu chuẩn), xin vui lòng đọc bảng để tùy chọn | |
| Khoảng cách cạnh | Biên của quá trình PCB ≥ 2,5 mm | |
| Tốc độ vận chuyển | 0~1500mm/s, gia tăng 1mm | |
| Vành băng chuyền | Vành đai đồng bộ loại U | |
| Phương pháp nút | Xăng khí | |
| Vị trí nút | Đặt vị trí nút PCB theo kích thước của bảng | |
| Hướng dòng chảy | L-R, R-L, L-L, R-R phụ thuộc vào khách hàng. | |
| Hệ thống in | Tốc độ in | 5-200mm/s điều chỉnh |
| Đầu in | Đưa máy cạo bằng động cơ bước | |
| Máy cạo | Máy cạo thép, máy cạo cao su (tùy chọn) | |
| góc cào | 60° | |
| Áp lực của máy quét | 0~20kg | |
| Hệ thống thị giác | Phân tách chất nền |
Ba phần Substrate Tốc độ tách:0.1-20mm/s khoảng cách: 0-20mm |
| Phương pháp vị trí sắp xếp | Nhãn tự động | |
| Máy ảnh |
Đức BASLER, 1/3 CCD, 640 * 480 pixel,kích thước pixel:5.6μmx5.6μm |
|
| Phương pháp thu thập hình ảnh | Hình ảnh kép trên/dưới | |
| Ánh sáng máy ảnh | Ánh sáng đồng trục, đèn vòng bốn loại ánh sáng có thể điều chỉnh | |
| Xem phạm vi | 9mm*7mm | |
| Kích thước của dấu | Chiều kính hoặc chiều dài bên 1mm ∼2mm,chỉ có thể di chuyển 10% | |
| Hình dạng dấu | Vòng tròn, Rec, hoặc tròn vv | |
| Đặt dấu | Biểu tượng PCB chuyên dụng hoặc tấm PCB | |
| Khám phá 2D | Tiêu chuẩn | |
| Độ chính xác | Phạm vi điều chỉnh bảng | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
| Độ chính xác vị trí | ±0,01mm | |
| Độ chính xác in | ±0,025mm | |
| Thời gian | Thời gian chu kỳ | <10s (trừ in, thời gian làm sạch) |
| Chuyển đổi thời gian dòng | <5 phút | |
| Thời gian lập trình | <10 phút | |
| Hệ thống điều khiển | Cấu hình máy tính | PC công nghiệp, hệ thống chính thức Windows |
| Ngôn ngữ hệ thống | Tiếng Trung, tiếng Anh. | |
| Trước và máy tiếp theo Kết nối | SMEMA | |
| Quyền sử dụng | Bộ PW người dùng và bộ PW cấp cao | |
| Hệ thống làm sạch | Hệ thống làm sạch | Mô hình khô và ướt (tiêu chuẩn), chân không (tùy chọn) |
| Khám phá mức độ chất lỏng | Phát hiện báo động tự động mức độ chất lỏng | |
| Các thông số năng lượng | Nguồn cung cấp điện chính | AC 220V ± 10% 50/60HZ Một pha |
| Tổng công suất | Khoảng 3kw | |
| Cung cấp không khí chính | 40,5-6kgf/cm2 | |
| Trọng lượng máy | Khoảng 950kg. | |
| Kích thước máy | 1400 ((L) x 1630 ((W) x 1525 ((H) mm | |
| Tùy chọn | Kẹp đầu khí nén | Đối với PCB ((trọng lượng ≤1mm) |
| Kẹp trên + kẹp bên | Đối với PCB ((trọng lượng ≤1mm) | |
| Chất hấp thụ và dỡ chân không | Đối với PCB (mức độ dày ≤1mm) và FPC | |
| Thêm thép tự động | Thêm thép tự động | |
| Tải và thả tự động | / | |
| Hỗ trợ linh hoạt và phổ biến | Đối với PCB hai mặt ((Các bộ phận phía sau PCB Height≤9mm) | |
| Định vị tự động của khung màn hình | Định vị tự động của khung màn hình | |
| Chức năng điều chỉnh độ dày PCB tự động | Tiêu chuẩn | |
| Chức năng phản hồi áp suất máy squeegee | Chức năng phản hồi thời gian thực về áp suất máy ép | |
| Máy điều hòa | Khách hàng có thể tự mua. | |
| Phần còn lại của Solder paste trên hệ thống giám sát stencil | Phần còn lại của Solder paste trên hệ thống giám sát stencil | |
| SPI vòng tròn đóng | SPI vòng tròn đóng | |
| Bảo vệ tắt nguồn UPS | UPS 15min bảo vệ tắt điện | |
| Ngành công nghiệp 4.0 | Chức năng theo dõi mã vạch, phân tích sản xuất vv |
Thông báo:
1Các yêu cầu về nguồn khí: 4,5-6kgf/cm2; ống nhấp Ø≥8mm.
2. Nhu cầu điện: đơn pha AC 220V ± 10% 50/60HZ, dây điện 4-6mm2, được trang bị ổ cắm 16A nối đất tốt.
3. Yêu cầu áp suất mặt đất: 1000kg/m2.
4Trong thời gian cài đặt, sắp xếp 2-3 người để học và tiến hành đánh giá đào tạo.
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
Băng hình
